极简应用，助力产品快速开发。 提供系列化的AC-DC, DC-DC及芯片级封装电源，简化产品供电设计，助力解决方案快速开发及平滑演进。
AC-DC系列电源模块含盒式电源和灌封工艺的砖模块，具有体积小、重量轻、效率高及可靠性高等特点。输出电压可灵活配置、宽范围调压、高精度输出；支持全数字化控制，适用于通信设备、仪器检测设备和工业设备等场景。
效率高达96%
体积小，功率高
失效率低于300ppm
支持故障预警和黑匣子功能
•效率高达94% •工业级非标准半砖结构 •通过NTRL, CE认证和CB报告
•峰值效率96% •支持双路AC/HVDC混供 •通过CE, UL, TUV认证和CB报告
•效率≥95% •具备I²C通信功能、均流功能 •通过NRTL, TUV, CQC认证和CB报告
DC-DC电源模块采用先进的拓扑技术、工艺水平及隔离式同步整流设计，具有高效、高密、宽输入输出范围等特点，支持远程使能、开关控制、输出电压调节等功能，可广泛应用于服务器、存储、电信设备及仪器检测设备、工业设备等场景。
多路输出，简化产品设计
系列化砖模块支持最高1500W功率
效率高达96%
失效率低于30ppm
•输出电压：3.3V/5.5V/12V/23V/28V/50V •采用标准1/16,1/8,1/4标准砖结构及1.5倍1/4非标砖结构 •高效、高密、低输出纹波、低噪声
•模块效率≥94% •CAN通信用于控制和监控电源模块 •通过CE, TUV, UL认证和CB报告
新一代PSiP采用业界先进的封装技术，将控制器、MOS、电感、电容及其他电路集成封装，实现高密度、高频率、小体积的供电方案，可有效简化外围电路、免调试工作，助力产品小型化及快速开发，可广泛应用于通信、服务器、工业、轨道交通、自动化等多种场景。
多层结构设计集成控制器， MOS，电感，电容等
简化外围电路，免调试
相比分立器件密度提升一倍
全球发货超1.3亿片
•效率高达96.5% •Trim宽范围调压、远程开/关可控 •表贴封装，支持SMT贴片加工
