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O FusionDC1000C é uma solução de DC modular pré-fabricada para configurar DC sem construções. A solução pode ser aplicada à DC para operadoras, EDC de sede, DC para nuvem, centro de computação de IA, etc. TI reduz pela metade o tempo de colocação no mercado (TTM) e oferece suporte à expansão vertical andar por andar. Ele integra soluções inteligentes de refrigeração e energia com tecnologias de IA para melhorar o PUE e ajudar o cliente a construir um DC simples, ecológico, inteligente e confiável.
O design modular e a entrega pré-fabricada cortam o TTM pela metade. O data center é construído por andar, permitindo expansão vertical e implantação sob demanda, reduzindo o investimento inicial.
A entrega pré-fabricada reduz o uso de energia e água para a construção. A integração de tecnologias inteligentes de energia e refrigeração, SmartLi e IA reduz as emissões de carbono.
Apresenta um design digital com BIM, entrega inteligente com simulação e gerenciamento digital e manutenção e operação inteligentes usando tecnologias de IA.
Pode empilhar até 5 andares, resiste a ventos de escala Beaufort 12 e terremotos de intensidade Mercalli 9. Oferece uma vida útil máxima de 50 anos e está em conformidade com os padrões Uptime Tier III.
Série do produto | FusionDC1000C-IT (Fan Wall) | FusionDC1000C-IT (IEC) | |
Número máximo de camadas de empilhamento | 5 | 5 | |
Dimensão do módulo central (C×L×A, mm) | 12192×3495/2438×4150 | 12192×3495/2438×4150 | |
Arquitetura de energia | 2N | 2N | |
Tensão de entrada | 380/400/415 V | 380/400/415 V | |
Tempo de backup | bateria de lítio em 15 minutos | bateria de lítio em 15 minutos | |
Modo de refrigeração | Fan Wall | Indirect evaporative cooling (IEC) | |
Fluxo de ar | fornecimento de ar difuso | fornecimento de ar difuso | |
Contenção de corredor | Contenção de corredor quente | Contenção de corredor quente | |
Piso elevado | não | não | |
Densidade de potência | 8~12 kW | 8 kW |