FusionDC1000C

FusionDC1000C ist eine vorgefertigte modulare Rechenzentrumslösung, die kein Gebäude benötigt. Anwendungen sind u. a. Netzanbieter-, Colocation-, Cloud-Rechenzentren, EDC für Zentralen, KI-Computing-Center. Die Lösung halbiert die Markteinführungszeit (Time-to-Market / TTM) und unterstützt die etagenweise vertikale Erweiterung. Die Integration einer intelligenten Kühlung und Energieversorgung mit KI-Technologien verbessert die PUE und Kunden erhalten ein einfaches, umweltfreundliches, intelligentes und zuverlässiges Rechenzentrum.

Startseite Rechenzentrums-Infrastruktur Vorgefertigtes modulares Rechenzentrum FusionDC1000C

Einfach

Das modulare Design und die vorgefertigte Auslieferung reduzieren die Markteinführungszeit (Time-to-Market, TTM) um 50 %. Pro Etage wird ein Rechenzentrum errichtet. Dies ermöglicht die vertikale Erweiterung und bedarfsgerechte Bereitstellung und reduziert gleichzeitig die anfänglichen Investitionen.

Umweltfreundlich

Die vorgefertigte Auslieferung reduziert den Strom- und Wasserverbrauch beim Aufbau. Dank Integration von intelligenter Energieversorgung und Kühlung, SmartLi und KI-Technologien fallen weniger CO2-Emissionen an.

Smart

Die Lösung bietet ein digitales Design mit BIM, intelligente Bereitstellung mit digitaler Simulation und Verwaltung sowie intelligente Wartungs- und Betriebsabläufe durch Nutzung von digitalen Zwillingen und KI-Technologien.

Zuverlässig

Bis zu 5 Etagen können übereinander gestapelt werden. Die Lösung hält Winden der Stärke 12 auf der Beaufortskala und Erdbeben der Stufe 9 auf der Mercalliskala stand. Die Lebensdauer beträgt bis max. 50 Jahre und erfüllt die Uptime Tier III-Standards.

Technische Spezifikationen

Produktserie:	FusionDC1000C-IT(Ventilatorwand)	FusionDC1000C-IT(IEC)
Max. Anzahl gestapelter Schichten	5	5
Abmessung des Kernmoduls (L×B×H, mm)	12192×3495/2438×4150	12192×3495/2438×4150
Leistungsarchitektur	2N	2N
Eingangsspannung	380/400/415 V	380/400/415 V
Überbrückungszeit	Lithium-Akku, 15 Minuten	Lithium-Akku, 15 Minuten
Kühlmodus	Ventilatorwand	Indirekte Verdunstungskühlung (Indirect Evaporative Cooling, IEC)
Air Flow	Diffused air supply	Diffused air supply
Gangeinhausung	Warmgangeinhausung	Warmgangeinhausung
Erhöhter Boden	Nein	Nein
Leistungsdichte	8~12 kW	8 kW

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