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让世界级课题留下你的名字
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给你最自主的选择
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课题可选，充分绽放你的才华，成就自我，改变世界。
给你最强大的平台
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世界课题等您来挑战
数据中心超大电流供电技术研究
电力电子专业，电力传动专业，控制理论专业，微电子专业
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背景：
5G推动了ICT深度融合，将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。数据容量密度及传送速率几十倍甚至上百倍增长，以此同时，设备的尺寸并未明显变化，对供电电源模块的面积高度和能量转换效率和散热都提出来严峻的要求，电源模块要达到高密高效设计标准。
课题范围：
1、超大电流（1000A+）高效供电解决方案研究；2、如何解决电源模块系统高功率密度，超小尺寸、超薄设计（厚度小于2mm）；3、如何利用新型高效拓扑技术， 实现输入电压（40V-60V）到XPU（0.7V输出）高效供电；4、 如何实现电源控制方案达成输出低纹波，和最优1000A级别动态特性；5、如何利用新的封装技术，实现高效散热。
微尺度气液两相流动和传热机理研究
工程热物理专业背景，微尺度相变换热强化机理与应用研究方向
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背景：
HPC高性能计算单柜散热能力>200KW/Rack，CPU单芯片热流密度>200W/cm2；下一代级电动汽车超级快充、光伏逆变器将达到MW级，大功率IGBT/SiC芯片的热流密度未来1000W/cm2(当前700W/cm2)，芯片直冷成为趋势，高热流密度散热、构建从Die到系统低热阻是最大挑战。
课题范围：
面向高热流密度芯片及系统中能量输运和效率问题，以相变换热、流体力学、界面科学为基础，开展传热传质和流动的机理和应用研究，包括：1、微尺度沸腾、冷凝强化和凝液流动换热机理研究，借助试验测量、数值模拟和理论分析，揭示微尺度沸腾流动和传热机理，揭示微结构对气泡和漩涡发生的调控机制，发展微尺度沸腾新理论，指导热流密度大于200W/cm2高临界热流均温板设计；针对气液相变换热中的关键热阻，研究微尺度凝液、超薄液膜的输运特性及其调控，借助显微成像、热学测量和理论分析，揭示微尺度冷凝新机制及换热极限、发展微尺度冷凝/蒸发新理论，指导芯片嵌入式高热流微通道两相散热(临界热流>1 kW/cm2)； 2、微通道沸腾不稳定性及其抑制机理研究，研究不同几何微通道和不同工况对沸腾不稳定性的影响，给出抑制沸腾不稳定性的方法，揭示不同方法比如上游流渐缩，下游流渐扩以及射流注入等对不稳定性抑制的机理，指导两相循环散热系统稳定性设计，支撑数据中心温控节能50%。
上述研究成果将为5G通信设备、电动汽车、智能光伏、数据中心的高效、低功耗冷却提供坚实理论基础。
